AI硬件产品专家（端侧AI·智能硬件）

职位描述

1. 对接核心本地商业多条业务线，深入调研各业务场景的需求与痛点，规划基于“硬件+AIoT平台”的软硬一体化解决方案。 2. 负责边缘侧硬件终端的产品定义与选型，制定产品 Roadmap，按业务需求匹配最优算力方案及配套核心硬件规格。 3. 负责端侧 AI 模型的深入调研，持续跟踪模型技术进展、芯片平台与行业应用，定期输出调研报告及与业务结合的机会判断。 4. 负责“AI+硬件”方向的创新探索，结合业务需求明确产品定义。整合外部供应链资源，通过快速试点验证技术可行性和PMF。

任职要求

1. 本科及以上学历，5年以上智能硬件、IoT平台、物联网解决方案相关工作经验，具备从产品定义到落地交付的完整项目经历。 2. 具备软硬结合的产品思维，能够独立负责硬件定义或选型，理解 AIoT 平台系统架构，有设备接入、端云协同的相关产品经验。 3. 理解大语言模型（LLM）的基本原理和能力边界，熟悉模型后训练、测评等基本概念，对端测AI的技术发展与应用落地有高度热情。 4. 具备 0 到 1 创新产品探索能力，可独立完成需求洞察，围绕“AI+硬件”明确产品定义，整合外部供应链资源进行产品化试点。 5. 具备优秀的跨团队沟通协调与资源统筹能力，心态开放、创新意识强、责任感强，能高效推动产品项目落地。