小米
新业务部-芯片量产工程师
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职位描述
职位描述：1.负责制定芯片投片、封装和量产计划；2.负责芯片在foundry、封装厂的NPI导入；3.分析工艺、封装、良率等数据，持续进行良率提升；4.组织芯片的corner验证，负责芯片的process window评估；5.处理生产异常问题；6.负责foundry先进工艺评估。职位要求：1. 微电子、材料类相关专业，本科及以上学历；2. 本科学历要求有5年以上、硕士学历要求有2年以上半导体制造工艺相关的工作经验；3. 熟悉CMOS工艺制程，有先进工艺开发经验者优先；4. 熟悉芯片设计与量产流程，量产导入经验丰富者优先；5.有较强沟通能力、计划管理能力和团队合作精神。
任职要求
职位描述：1.负责制定芯片投片、封装和量产计划；2.负责芯片在foundry、封装厂的NPI导入；3.分析工艺、封装、良率等数据，持续进行良率提升；4.组织芯片的corner验证，负责芯片的process window评估；5.处理生产异常问题；6.负责foundry先进工艺评估。职位要求：1. 微电子、材料类相关专业，本科及以上学历；2. 本科学历要求有5年以上、硕士学历要求有2年以上半导体制造工艺相关的工作经验；3. 熟悉CMOS工艺制程，有先进工艺开发经验者优先；4. 熟悉芯片设计与量产流程，量产导入经验丰富者优先；5.有较强沟通能力、计划管理能力和团队合作精神。