小米
高级软件研发工程师(发热/温控方向)
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职位描述
1、参与通信SoC芯片热功耗目标评估和制定 2、负责通信SoC芯片温控策略软件开发和维护 3、负责通信SoC芯片发热问题分析和解决 4、负责通信SoC芯片热功耗分解、优化和收益评估 5、协同上下游处理整机发热问题分析和优化
任职要求
1、计算机软件、电子、通信等相关专业本科及以上,5年以上相关工作经验 2、精通C语言,熟悉Android/Linux/RTOS平台,熟悉驱动开发和调试 3、有3年以上Android/Linux thermal驱动框架开发经验 4、有高通/MTK等手机整机thermal开发调试经验优先 5、有芯片低功耗/发热优化等相关工作经验优先 6、诚信正直、有上进心、责任心强,具有优秀的团队合作经验