小米

芯片设计实现工程师

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社招上海 · 2026-11-07 更新手机部

职位描述

1.完成SOC芯片Synthesis,SDC,STA,Formal,UPF,CLP check等工作,衔接前端设计与DFT/PR工程师 2.负责制定项目signoff标准 3.负责芯片投片前各项signoff(STA/Formal/CLP/Power)检查 4.负责先进工艺的导入,挖掘工艺演进带来的PPA收益

任职要求

1.微电子、计算机等相关专业硕士科及以上学历 2.具有扎实的数字电路理论基础,熟悉数字电路IC设计流程 3.掌握Verilog语言,静态时序分析概念清晰 4.熟练使用一种综合工具,DC或Genus 5.熟悉脚本语言,tcl,perl,或python 6.具有良好的沟通与组织协调能力

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